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    台积电本月出货X60基带芯片 或将用于iPhone 12

      [  中关村在线 原创  ]   作者:   |  责编:周博林

    中关村在线消息:据最新消息称,苹果芯片代工合作伙伴台积电本月开始出货X60基带芯片,或将用于未来即将发布的 12系列。虽然此前一直有爆料称iPhone 12将外挂X55基带芯片来实现5G,但目前来看可能性越来越低。

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    [产品售价] 

    台积电本月出货Phone 12 或将外挂X60基带芯片

    X60是高通今年2月正式发布了5G基带芯片,可以同时聚合毫米波和sub-6GHz的数据,实现高速和低延迟的网络覆盖。同时,与X55相比,采用5nm工艺的X60能效更高,占位空间也更小,省电之余还能腾出空间为其他配置让路。


    不过,iPhone 12是否搭载X60基带芯片的消息同样未得到有效证实,毕竟此前就连高通自己也表示,搭载X60的5G可能需要等到2021年。而且在如此急促的时间之内,苹果也需要足够的时间进行测试,种种原因让iPhone 12是否真正能用上X60基带芯片值得怀疑。

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    hzt99.com true http://hzt99.com/746/7467560.html report 1460 中关村在线消息:据最新消息称,苹果芯片代工合作伙伴台积电本月开始出货X60基带芯片,或将用于未来即将发布的iPhone 12系列。虽然此前一直有爆料称iPhone 12将外挂X55基带芯片来实现5G,但目前来看可能性越来越低。苹果iPhone 11(4GB/128GB/全网通) A13处理器,...
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